北京晶亦精微科技股份有限公司

北京晶亦精微科技股份有限公司北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”或“公司”）专注于高端半导体设备制造，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键设备。

更新时间：2025-05-16 直链：www.gegvs.com

晶圆减薄机

北京特思迪半导体设备有限公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机,半导体CMP设备领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.特思迪是知名半导体设备品牌制造商.

更新时间：2025-09-07 直链：www.tesidi.cn