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2025-05-22T05:23:11
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底部填充、 包封、 结构粘接、 热管理、 导电、
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苏州键禾新材料有限公司成立于2022年,是一家高新技术公司,公司集研发,技术,生产,销售一体为客户提供胶粘剂整体解决方案,帮助客户实现主动创新与行业领先。服务市场覆盖消费类电子(手机,平板,电脑)、新能源汽车、半导体、医疗、通用工业等领域。
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