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北京晶亦精微科技股份有限公司北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”或“公司”）专注于高端半导体设备制造，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键设备。